华为“二级部门”海思有何杀手锏
在华为被列入美国限制名单后 这家成立超20年的华为子公司从幕后走到台前
华为“二级部门”海思有何杀手锏
从前低调的华为二级部门“海思”一下子火了。这家成立超过20年,拥有7000多名员工、8000余项专利技术的公司,在华为受到美国限制令之后,一下从幕后走到了台前。海思到底是一家怎样的公司,它的技术如何,是否能与美国正面“硬刚”?海思除了手机芯片还会做什么?
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“备胎”成为热搜
2000年差点被卖掉
5月16日,美国商务部将华为列入“实体名单”,对华为进行出口管制。17日凌晨,负责华为芯片研发的海思公司总裁何庭波向全体海思人发送了一封邮件。其中提到,海思曾经打造的芯片确保了公司大部分产品的战略安全和连续供应,今后要实现“科技自立”。何庭波侧面宣布了华为将启用备用方案,在产品上较少受到被列入“实体名单”的冲击。
这封信让海思和何庭波直接站在了舆论的聚光灯下。何庭波在信中说:今天,是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转“正”!多年心血,在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的,这些努力,已经连成一片,挽狂澜于既倒,确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应!今天,这个至暗的日子,是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子!
这封“内部信”发送之后,几乎所有的媒体都在转载,海思一度登上“热搜”。
海思半导体有限公司成立于2004年,其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前,海思总部位于深圳,在北京、上海、成都、武汉、南京、东莞等地以及新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有办事处和研发中心,拥有7000多名员工。
企查查数据显示,海思全资由华为技术有限公司控股,其最终的控股人是代表华为公司持股员工的工会及任正非,海思公司注册资本6亿元,经营范围包括:电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务;相关半导体产品的代理;电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。
有趣的是,任正非曾说,“我们在2000年左右也很犹豫,我们曾经准备100亿美金,(把海思)卖给一个美国公司,这个合同全部签订了,所有手续都办完了,就等对方董事会批准了。我们都穿上花衣服,在沙滩上跑步、打球,等着批准,这个时候美国的董事会换届了,拒绝了这次收购。”
他说,后来我们问公司内部说还卖不卖,少壮派都说不卖,那我就说我们准备和美国交锋了,要做好所有一切准备,从那个时候就开始准备了。
特点
只负责设计不生产
海思芯片与华为手机共同成长
据业内人士介绍,海思的主要能力是芯片研发与设计,没有制造业务。目前,海思设计的晶元,主要通过台积电等合作伙伴进行生产。在业内,英特尔等厂商是既有设计能力,又有生产制造能力,因此实力更为强劲。
据介绍,海思设计的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
2018年,海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片。尤其是巴龙5000,这款多模5G芯片被看做可以与高通、英特尔“正面刚”的杀手锏。华为巴龙5000采用的是7nm制程工艺,体积更小、集成度更高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验。下载速率方面,华为巴龙5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps下载速率/2.5Gbps上传速率。此后,还传出苹果想要购买华为巴龙5000芯片的传闻,不过双方都没有承认。
实际上,华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发,搭载第一款海思自研芯片K3V1的手机系列:华为P2、华为Mate1和华为P6,都不算成功。这是因为,这款芯片的制程比较落后,与GPU的兼容也很差。因此,这几款华为手机也并不算成功。
2012年推出的海思K3V2芯片是最早真机演示、体积最小的四核处理器,成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。华为芯片真正为人所知也是这款华为D1,它搭载的是海思K3V2芯片,性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当。
不过,“麒麟”这个代号真正出现是在4G时代。2014年,华为发布智能手机芯片麒麟Kirin920。这款芯片采用业界领先的8核big。LITTLE架构,支持TD LTE/LTE FDD/TD SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式,全球率先实现LTE Cat6手机商用,支持峰值300M极速下载,性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。可以看出,海思的芯片与华为手机是互相成就的,这也奠定了华为手机的技术壁垒。
中国观察