中新（苏州）金融科技应用博览会5月15

    新华网南京5月7日电（虞启忠）5月15日至16日，由苏州市人民政府主办，新加坡金融科技协会、苏州市金融科技协会支持，苏州工业园区管委会承办的2019中新（苏州）金融科技应用博览会（以下简称“2019金博会”）将在苏州国际博览中心拉开帷幕。

    近年来，金融科技（Fintech）在全球迅速发展，科技带动金融创新，正重构传统金融服务实体经济的能力，衍生新的金融商业模式，金融业开始进入了金融智慧化时代。

    本届大会以中新苏州工业园区建设25周年为契机，主动融入国家“一带一路”倡议，积极参与长三角一体化战略，抢抓全球金融科技加速发展的重要机遇，旨在建设长三角金融科技服务基地，着力打造苏州金融科技品牌。大会将紧密围绕金融服务实体经济、数据资源融合以及监管科技应用等方面，重点展示利用人工智能、大数据、云计算、区块链、5G等前沿技术实现的金融科技最新成果、产品、解决方案以及应用趋势走向案例。大会旨在促进金融科技供给方与需求方高效对接，帮助参会各方获取最新技术动态，助力金融科技企业开拓亚太市场，同时推动苏州成为长三角金融科技创新与服务高地、示范与应用高地和人才与产业高地。

    据了解，2019金博会将以“科技赋能金融、创新驱动未来”为主题，共分“1个主论坛+6个分论坛+1场产品博览会”三大板块，通过“展会、论坛、合作、发布、路演”等环节，邀请国内外知名金融机构、咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等参会，为嘉宾和行业带来一场探寻金融科技未来发展的盛宴。