攻克“卡脖子”硬科技，确保产业链安全

世界半导体大会上，专家热议中国集成电路如何补短板——

攻克“卡脖子”硬科技，确保产业链安全

昨天早晨，美国突然宣布把华为列入“黑名单”，华为将可能无法从美国公司购买关键电子零部件。这件事在昨天开幕的世界半导体大会上引发高度关注。在大会创新峰会、大会私募基金专场论坛等众多场合，多位重量级专家就此发表了看法。专家们认为，对“极度缺乏安全感”的中国集成电路产业，一定要补齐短板，确保产业链安全。

中国高端集成电路技术水平与国际巨头还有较大差距

据海关总署统计，去年我国集成电路进口额高达3120.6亿美元，超过原油，也超过农产品、铁矿、铜、医药品的进口总额，占国家进口总额的14.6%。中国每年消费的集成电路价值约占全球出货量的33%，而中国集成电路产业规模只占全球集成电路总规模约7%左右。 

“中国这不到200亿美元的产值，主要位于产业链中低端，且技术落后。”SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙说，面对中美围绕集成电路的技术摩擦，“要做最坏的打算、做最好的准备。” 

对此，复旦大学教授、博导俞少峰也表示赞同：“虽然我国集成电路技术提升速度很快，但高端集成电路技术水平与国际巨头还有较大差距，发展严重受到其他国家限制。”

1956年，我国研发出第一个晶体管产品，1965年就拥有了集成电路，起步并不晚。为什么如今与国际先进水平差距如此大？ 

俞少峰说，这是集成电路的产业特性决定的。集成电路产业具有投资巨大、技术水平尖端等高门槛特性，容易形成垄断。国际巨头掌握技术早，而且产业化也很早，持续将丰厚利润再投入研发，形成技术壁垒，实力较弱的对手只能慢慢掉队。

中国大陆的集成电路企业体量小，自主知识产权积累少，面对高投入的研发与专利费，微薄的利润难以支撑极高投入的研发，导致研发团队难以扩大，研发人员激励不足，陷入了恶性循环。

市场环境也非常不利。集成电路终端产品高度市场化，在追求企业效益的驱动下，即便是国内企业，采购芯片基本上也选择性价比最高的国外成熟产品。国内研发的新品缺乏机会，无法通过市场验证进行技术改进，限制了产品的技术迭代。 

还有就是集成电路领域高层次领军人才和骨干技术人才紧缺。

“一定要补齐短板，确保产业链安全” 

“中国集成电路产业的崛起要靠产业创新，而创新永远不嫌晚。”清华大学微电子与纳电子学系教授魏少军说。 

俞少峰指出，确保集成电路产业链的完整和安全至关重要，特别是在产业链中“卡脖子”的，但同时又是技术含量高、市场难度大的硬科技领域，如半导体设备和材料、EDA等领域，更加重视自主知识产权技术开发以及人才体制机制的创新，充分发挥政府政策和财政支持优势，加强政府对企业并购重组提供指导和服务。 

近年来，在政府的强力主导下，我国自主可控、可持续发展的集成电路产业体系正在逐步建立，在全国形成了差异性布局。投资公司盛世金财总经理赵元奇介绍，我国成立的集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）67%投向了我国较为薄弱的集成电路制造领域。而作为省政府主导的投资机构，盛世金财的投资布局也以我国较为落后的集成电路装备和材料产业为主。

5G时代到来给中国提供“超车”的机会 

专家们表示，未来5到10年，随着5G、物联网、人工智能等技术的飞速发展，集成电路产业将迎来新的市场机遇，这也给中国提供了“超车”的机会。

“需求端的应用创新将刺激集成电路需求的增长和技术的革新。”武岳峰资本合伙人熊泉说，5G时代到来，将使无线频段数量进一步增加，需要的滤波器、功率放大器的数量也必然增多。例如，2G时代手机只需要16个滤波器，4G手机要45个，而未来的5G手机有可能增加到67个；而汽车电动化和智能化，将加速汽车电子的发展。单辆车的半导体用量占比，将从汽油车的21%提升到电动车的55%。物联网、人工智能和区块链的大爆发，将驱动特殊应用芯片等集成电路产品出现高速增长。 

本报记者 查金忠 朱晓露