近日新闻：iPhone中招、博通芯片存漏洞；高通合资国产芯片3年梦断；苹果洽谈激光雷达传感器合作；微软收购

面向未来，我们认为，人类一定会进入万物互联的智能世界。联接、计算、云是智能世界的三大基础设施，而AI是加速智能世界到来的核心驱动力。

——华为常务董事 汪涛

博通WiFi芯片驱动含多种安全漏洞

美国计算机网路危机处理暨协调中心本周警告，博通Wi-Fi芯片组所采用的Wl及brcmfmac驱动程序含有多个安全漏洞，将允许黑客执行服务阻断攻击，甚至可自远端执行任意程序，且祸延苹果、Synology及Zyxel等品牌的产品。

二、【B2B/B2G：智慧城市】

“第四范式”与中电科新型智慧城市研究院达成合作

双方将充分发挥各自优势，围绕人工智能技术在智慧城市展开全方位战略合作，涉及交通出行、社区治理、经济预测等应用领域，以提升城市现代化、精细化治理体系和治理能力建设。

福州市首批5G公交车首发

5G公交车是福州市首个5G试商用项目，该项目在5G试验网环境下运行，目前已连续覆盖51路沿途主城区干道，可为市民免费提供5G极速上网及高清视频等体验。

高通公布智慧城市加速器计划

该计划将基于高通的技术基础，提供一份智慧城市解决方案的中央目录，并将成为政府、市政、城市和企业选择技术提供商的一站式商店。

三、【B2B：智能制造】

NASA 将向国际空间站送去立方体机器人

NASA将在本周通过Cygnus货运飞船向国际空间站送去两个立方体机器人 Astrobee，它们被取名为 Honey 和 Bumble。Astrobee机器人的每个边长约 30厘米，推进系统是基于一对在机器人内部加压空气的推进器，通过机器人周围的 12 个喷嘴排出空气。

广濑电机和德国浩亭达成合作

据悉，此次双方合作的目的是为了通过单组差分信号传输来普及新连接器技术，系统地开展整体技术，完善端到端一体化的基础设施建设，以及致力于确定用户群之间的整体技术。

四、【V2X：智能驾驶、车联网】

英伟达与台湾国研院合作

双方签署了关于推广自动驾驶技术的谅解备忘录，英伟达将共享其多个自动驾驶仿真系统，共享范围包括仿真程序Drive Constellation和Drive Sim、汽车计算机Drive AGX以及名为BB8的自动驾驶汽车模型。

传苹果洽谈激光雷达传感器合作

据外媒报道，苹果至少已经与四家公司进行谈判，寻找自动驾驶汽车下一代激光雷达传感器的潜在供应商。据透露，苹果正对这些公司的技术进行评估，同时也在致力于研发自己的激光雷达装置。

五、【B2C：智能家居、智能硬件】

华为试图第二次打入巴西智能手机市场

据悉，华为将于本月推出两款高端手机，试图第二次打入全球第四大巴西智能手机市场。此前，华为曾经在巴西推出低价位智能手机，但是没有能够打开巴西市场。

戴森发布新款多功能风扇 Dyson Pure Cool Me

这款产品具备风扇和空气净化器功能，通过应用空气动力学原理，实现气流的精准喷射，并能过滤和清洁空气。

六、【底层技术、通信、网络安全】

SK Hynix无锡二厂竣工

18日，SK Hynix斥资86亿美元建造的无锡二厂正式竣工，该工厂的DRAM月产能高达18万片，达产之后将成为全球单体投资规模最大、技术最先进、产能最高的10nm级DRAM晶圆厂，SK Hynix在国内市场的份额预计将从35%提升到45%。

传高通在贵州合资企业将关闭

据路透社报道，高通在中国贵州省的合资企业将于本月月底关闭。该合资企业名为华芯通半导体，成立于2016年，主要从事先进服务器技术的设计、开发和销售。

信通院：预计到2025年5G将直接创造超300万就业岗位

根据信通院在发布的《中国数字经济发展与就业白皮书（2019）》显示，2018年我国数字经济总量达到31.3万亿元，占GDP比重达到34.8%。预计2020~2025年期间，我国5G商用将直接带动经济总产出10.6万亿元，直接创造经济增加值3.3万亿元，间接带动经济总产出约24.8万亿元，间接带动的经济增加值达8.4万亿元。预计到2025年，5G将直接创造超过300万个就业岗位。

七、【人工智能、区块链、云平台】

KubeSphere容器平台高级版发布

KubeSphere是以K8s为内核的企业级再造的商业容器平台，拥有Kubernetes集群管理的所有基本功能，提供多种经过社区众多开发者和厂商验证过的开源插件，支持多款存储和网络插件。

高通、vivo、腾讯共同打造AI电竞战队

高通与vivo、腾讯王者荣耀和腾讯AI Lab宣布，将基于高通第四代人工智能引擎AI Engine，共同打造一支移动端的AI电竞战队“SUPEX”。

八、【科技财经】

ZETA中国联盟成立