知识点|从smart到intelligent智能智造+NEPCON China 2019=?

旨在引领国内电子制造产业前沿的中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019），将于4月24日在上海世博展览馆拉开帷幕。作为智能制造行业瞩目、“电子人”期待的年度国际化盛会，NEPCON China 2019先进技术与工艺齐飞，创新展区携大咖展商共舞，5G、汽车测试、智能制造等热门领域一个都不能少。整场展会亮点花式刷新，干货满满，绝对值得所有行业人士前往体验。目前，NEPCON China 2019已正式进入倒计时，2019智能制造实力派黑马向你奔来，请擦亮双眼记下以下知识点。

知识点一：六大展区全新集合  实力展商花式吸睛

作为亚洲电子制造行业极富影响力的知名展会，NEPCON China立足于洞察电子制造产业前沿，凭借近30年的品质口碑，NEPCON China再次推陈出新：超过500家海内外知名品牌重磅加入，全新升级SMT表面贴装、测试测量、电子微组装及SiP工艺、焊接与点胶喷涂、电子新材料、智能工厂及自动化技术等六大智能展区，打造干货满满的前沿高峰论坛及技术研讨会，预计将吸引30,000名组团观众、技术、管理及采购人员如期莅临。

作为电子制造业发展成就标杆，SMT表面贴装技术正随着电子产品日益小型化与多功能化、微电子产品与5G产业爆发式增长而趋向更高精度和密度。“SMT表面贴装展区”全明星方阵正携其拳头产品向您迎面而来：致力于实现集成智慧工厂的ASM，多年研发超高速高精度贴装设备的株式会社FUJI，致力于实现无人化工厂模组贴片的Panasonic，提供超高速模块贴片机YAMAHA，国内卓越SMT品牌路远、华研等也将亮相，闪耀NEPCON上海展舞台。

步入智能化、自动化时代的电子制造业，对焊接及点胶喷涂设备提出了更高要求，在今年NEPCON China 2019“焊接及点胶喷涂展区”，ERSA、锐德、紫光日东、毕梯优、朗仕、隆成、锐泽、优络、昊科、艾贝特、斯倍利亚、劲拓等豪华明星阵容将现场观众展示新设备新技术并为买家提供更多智能焊接及点胶喷涂技术选择，实现高精度焊接，灵活匹配个性化需求再也不是梦。

NEPCON China 2019“测试测量展区”，在满足电子产品精细化小型化发展对产品可靠性高要求的基础上，将展示电子产品设计及制造相关的测试、测量、检查及分析成果。这些展商带来的展品相信一定让您过足眼瘾。Jutze，SAKI，Magic Ray，SPEA，Seica，Keysight，VISCOM，Pemtron，Parmi，Koh Young，Teradyne，TRI，KIC等知名企业带来应对电子产品尤其是微电子对安全性和稳定性的超高要求的前瞻性产品和解决方案。

与NEPCON China 2019联袂展出的“S-FACTORY智能工厂及自动化技术展览会”，专注对传统电子制造业转型升级，籍此推广应用数字化技术、系统集成技术和智能制造装备。展会汇聚优倍、鸿仕达、雄克、摩尔、罗博特科、盘古、速美达、锐驰机器人、东械、开铭等近百家展商实力入驻，均将以创新形式助推企业向智慧工厂方向加速发展。

知识点二：深度洞察产业发展趋势  NEPCON China领跑SiP封装行业

物联网时代来临，全球终端电子产品日渐趋向多功能整合及低功耗设计，可将多种功能芯片集成在一个封装内的SiP封装技术也因此日益受到关注。SiP封装技术功能强大，开发周期短，功耗更低性能更优良，其应用也非常广泛。NEPCON China 2019深度洞察产业发展趋势，全力打造Packagng+PCBA+Assembly概念，期待用覆盖电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台，来引领先进封装行业发展趋势。

*排名不分先后

NEPCON China联合知名咨询机构Yole Développement，将于4月25日举办中国国际电子制造峰会分论坛——先进封装技术论坛，联袂邀请华进半导体、环鸿电子、BroadPak、晶方半导体、ASM先进装配系统等上下游产业专家共同参与，也是业内鲜见的专注探讨SiP封装技术的专业论坛。如何在有限的空间实现功能高度集成化，如何破解当前封装行业的发展短板，先进封装尤其SiP系统级封装技术应用如何覆盖更广泛，此次先进封装技术论坛将为到场“电子人”答疑解惑。除此之外，NEPCON China 2019特别增设电子微组装及 SiP 工艺展示区，集结Rehm、富来宝米可龙、华显、索恩达、葳泰等企业探索SiP神秘版图，感兴趣的观众可在开展日前往了解。

知识点三：信通院、中国电信、ABB汇聚电子制造峰会 蓄势待发